第二屆中國半導體大硅片論壇2019

發布時間:2019年10月09日 16:10    發布者:JoannaChen
關鍵詞: 半導體 , 大硅片 , 材料 , 晶硅
日期:2019-11-19
地點:徐州
網址: http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V

        中國海關數據顯示,2018年中國集成電路(IC)進口額突破3120億美元,同比增長近20%。中國國產IC自給率不足三成。中美貿易爭端及半導體企業受制裁事件,進一步凸顯IC產業鏈國產化的重要性。



        硅片是IC生產的主要原材料。大尺寸硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。受目前全球半導體行業低迷景氣的影響,全球硅片出貨量下降。SEMI數據顯示,2019年第2季度全球硅片總出貨面積為29.8億平方英寸,同比下降5.6%。



        2019年中國大硅片發展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通過中芯、華力的認證。2019年6月,中芯晶圓首批8英寸拋光片下線,預計第4季度實現8英寸硅片的量產。中環宜興8英寸工廠2019年7月開始投產,12英寸硅片將在2019年下半年開始建設。此外,合晶、金瑞泓、超硅、嘉興中晶、奕斯偉、有研等也在推進。然而,較長的認證周期以及較高的技術壁壘,使中國大硅片發展仍然面臨挑戰。



        第二屆中國半導體大硅片論壇2019將于2019年11月19-20日在徐州召開。會議由亞化咨詢主辦,多家中國大硅片企業和日本領先半導體材料商重點參與,將重點探討全球以及中國半導體大硅片市場供需;大硅片項目規劃與建設進展;供需與價格趨勢;制造技術與關鍵材料、設備;電子級多晶硅的國產化等議題。



有關事宜通知如下:


一、   研討會議題:

1.  中國集成電路與大硅片產業政策趨勢

2.  全球以及中國Fab廠建設與大硅片需求

3.  中國已建成大硅片工廠生產運營經驗

4.  中國大硅片項目規劃與建設進展

5.  大硅片生產難點與解決方案

6.  晶片拋光及清洗

7.  大硅片制造先進材料及設備

8.  單晶硅與大硅片先進制造工藝

9.  電子級多晶硅項目規劃

10.        電子級多晶硅與大硅片一體化

11.        半導體園區與企業參觀(待定)



二、時間:2019年11月19-20日

三、地點:徐州

四、報到時間:2019年11月18日  17:00-20:00

五、會議注冊費和回執,請聯系:

陳經理:021-68726606-109/13701609248(微信同號)

[email protected]

或填寫表單報名:http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V

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